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嵌入式存储
еMMC
еMMC
еMMC
eMMC
巩固兼容,一应俱全
遵循JEDEC eMMC 5.1尺度,采用集成闪存与主节造器的BGA一体化封装,兼具高靠得住性、高机能与成本优势,普遍利用于智能手机、平板电脑及车载娱乐、智能家居等嵌入式系统场景。
产品特点
幼型化封装(Subsize)、eMMC 5.1规格,高度兼容于主流平台
主流 BGA-153封装,支持 HS400快率模式,向下兼容HS200
支持远程固件更新
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利用场景
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传输和谈
eMMC 5.1
Subsize eMMC 5.1
容量
32GB-256GB
32GB-256GB
高快模式
HS400
HS400
读取快率
320MB/s
320MB/s
写入快率
260MB/s
260MB/s
温度区间
-25°C~85°C
-25°C~85°C
工作电压
VCC:2.7V~3.6V
VCCQ:1.70V~1.95V
& 2.7V~3.6V
VCC:2.7V~3.6V
VCCQ:1.70V~1.95V
& 2.7V~3.6V
尺寸
11.5x13.0x1.0mm
7.2x7.2x0.8mm
股票代码
001309
中心优势
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